東京都、エンジニア(機械・電気・電子・半導体・制御)、社員寮ありの転職・求人検索結果

機電エンジニアの実際の働き方や会社の雰囲気を知って、興味関心をさらに深めていただくことを目的としております。 入社ギャップなく、事前にエンジニア理解と会社の雰囲気を知り、未経験からエンジニアに挑戦してみませんか！？ ＼技術派遣業界トップクラス企業／下記日程・場所で対面型選考会を開催します！ ★魅力★ ・未経験で入社した元エンジニアが登壇致します。 　元エンジニアの実際の声を聞くことができます。 ・企業の雰囲気を直接感じられる ・表情や雰囲気が伝わりやすい ・通信トラブルの心配がない ～実施場所～ ◇場所：〒100-0005　東京都千代田区丸の内1-8-3 　　　　　丸の内トラストタワー本館（17階にて集合） ◇集合時間：12時45分 ◇終了時間：16時30分 ※進行状況により、多少前後する可能性がございます。当日のご予定には余裕を持ってお越しください。 ◇持ち物：筆記用具/メモ帳 ◇備考：スーツ着用の上ご参加ください。経歴書等の持ち込みは不要です。 ■場所：株式会社BREXA Technology 東京支店 1階 （東京都中央区銀座6-17-1 銀座SQUARE） ======================================================== ▼未経験から2～3年でエンジニアとして独り立ち！…昨年度中途入社者は約 1700名。未経験案件に特化してきたからこそ、顧客協力での育成基盤や エンジニアとしての1歩目が踏み出せる環境があります。将来的には、設計者 や評価分析のスペシャリスト、好きな製品を選んで就業など、様々なキャリ アを描くことができます！ ★モデル年収：30歳450万、35歳550万、40歳700万 ＜未経験者向け研修制度について＞ ◎アカデミー制度： 機械工学・電気電子工学・情報工学・半導体工学のいずれかを選択し、 4年間研修が受けられるカリキュラムがございます。 ◎機械大学校生（定員制）： 未経験入社者向けに1か月間のハードウェアエンジニア（メカ・エレキ）トレーニングプログラムもご用意。 このトレーニングプログラムは、メカ・エレキなどのハードウェア全般の専 門知識のエントランスとして多彩なカリキュラムで自身の適性をサーチいた だき、最終は3DCADでスマートフォンのケースをモデリング、3Dプリンタ の出力まで行っていただける、ITにはない手で触れるハードならではのコン テンツを用意しております。 研修内容は以下のようなものを予定しております。 ・ビジネスマナー ・MS Officeの使い方 ・機械製図の基礎 ・3D CAD（製図ソフト）の使い方 ・電気系測定器・部品実装 ＜具体的な業務内容（配属後）＞ ・大手自動車メーカーでのCADオペレーター業務 ・医療機器メーカーでの技術文書作成業務 ・航空機メーカーでの機械メンテナンス業務 ・半導体部品の評価・実験業務 ・防衛機器に関するフィールドエンジニア業務 など

設計・開発以上の工程をお任せ。 未経験からでも研修等を経て、大手メーカー等で勤務可能！ 主要取引先：本田技研工業・ニコン・レーザーテック・住友電気工業等 【具体案件例】 ■ECUの企画設計ワイヤーハーネス電源回路の設計 ■医療機器(主に注射器、採血管)製造装置の開発 ■半導体露光装置の開発（半導体プロセス） ■教育研修制度 入社後は、一般研修～カスタマイズ研修（応用研修）という約2～6ヶ月間の研修を行います。中途入社でも【未経験】の方は新入社員同様の研修を実施いたしますのでご安心ください。

■メーカーの研究所や開発拠点で、電気・電子分野の最先端領域の研究開発業務を担当して頂きます。 ★CASEの推進 　・次世代に向けた燃料電池車両（FCV，EV）の電源系・駆動系システムの研究開発 　・自動運転車両（レベル４・５）の特にセンシングに関わる研究開発 　・シェアリングやそのサービスに関わるシステムに関する研究開発 　・これらを統合したインフラに関する社会実験や整備 ★次世代半導体製造装置の制御技術の研究開発 ★生活支援ロボット、介護ロボットの研究開発 ★その他、特殊性や難易度の高い電気・電子設計開発業務 ■使用ツール ※CR-5000、CR-8000、CATIA、AutoCAD、LTspice、 等 ※MATLAB、Sigrity、ANSYS、PHOENICS、HyperWorks 等 素養・ポテンシャルを重視いたします。 入社時に当社新入社員と同じ技術研修を実施します。 学んだ事を活かして一流のエンジニアを目指したい方を希望します。 ■【主な取引先】（敬称略：2024年1月期 顧客企業別売上高 上位10社、全売上額の48.3%に相当） 1.本田技研工業、2本田技術研究所、3.ニコン、4.レーザーテック、5.ボッシュ、6.東京エレクトロン宮城、7.日立Ａｓｔｅｍｏ、8 .テルモ、9.日本電子、10.住友電気工業

■メーカーの研究所や開発拠点で、材料分野や機械分野の最先端領域の研究開発業務を担当して頂きます。 ★CASEの推進 　・次世代に向けた燃料電池車両（FCV，EV）の研究開発 　・自動運転車両（レベル４・５）に関わる研究開発 　・シェアリングやそのサービスに関わる研究開発 　・これらを統合したインフラに関する社会実験や整備 ★次世代半導体製造装置の研究開発 ★生活支援ロボット、介護ロボットの研究開発 ★その他、特殊性や難易度の高い機械設計開発業務 ■使用ツール ※CATIA、SolidWorks、NX、Creo、Inventor 等 ※MATLAB、ANSYS、Abaqus、Nastran、HyperWorks、Fusion360 等 素養・ポテンシャルを重視いたします。入社時に当社新入社員と同じ技術研修を実施します。学んだ事を活かして一流のエンジニアを目指したい方を希望します。 ■【主な取引先】（敬称略：2024年1月期 顧客企業別売上高 上位10社、全売上額の48.3%に相当） 1.本田技研工業、2本田技術研究所、3.ニコン、4.レーザーテック、5.ボッシュ、6.東京エレクトロン宮城、7.日立Ａｓｔｅｍｏ、8 .テルモ、9.日本電子、10.住友電気工業

【職務概要】 大手メーカーを中心に多様な顧客案件を持つ当社にて、主に自動車、航空機、ロボット、家電などの領域で機械/電気/ソフトウェア開発などを未経験から育成の上で技術系のエンジニアとしてご活躍いただきます！ ■業務概要： クライアント（自動車・自動車部品・家電・航空機メーカー）の要望に応じ、自動車、ロボット、医療機器、産業機械、家電などの制御設計・組込みソフト開発・アプリ開発業務を担当します。携わりたい業務内容・お住まいを考慮してアサイン案件を決定します。 ■アサイン先企業の業務詳細例： 産業機械のシーケンス回路、制御ソフトウェア設計等、車載画像認識ソフトウェア開発、洗浄装置の開発、自動車用充電装置の制御ソフトウェア開発、車載EEシステムの設計および評価、計測器の制御アプリケーション開発、家電の通信機能分野におけるテストツール開発